Тип печатной платы
Печатные платы HDI
Есть ли такие потребности?
Оставьте свою контактную информацию, мы будем рады обслужить Вас!
Возможности печатной платы
| Item | PCB capability | PCB capability | PCB capability |
|---|---|---|---|
| Max Layer | 60L | 8L | 36L |
| Inner Layer Min Trace/Space | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
| Out Layer Min Trace/Space | 3/3mll | 3.5/4mll | 3.5/4mll |
| Inner Layer Max Copper | 6oz | 2oz | 6oz |
| Out Layer Max Copper | 6oz | 2oz | 3oz |
| Min Mechanical Driling | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
| Min Laser Drilling | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
| Max Aspect Ratio(Mechanical Driling) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
| Max Aspect Ratio(Laser Drilling) | 1:01 | / | 1:01 |
| Press Fit Hole Ttolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| PTH Tolerance | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| NPTH Tolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Countersink Tolerance | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Board Thickness | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Board Thickness Tolerance(<1.0mm) | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Board Thickness Tolerance(≥1.0mm) | ±10% | / | ±10% |
| Min Board Size | 10*10mm | 5*10 mm | 10*10mm |
| Max Board Slze | 22.5*30 inch | 9*14 inch | 22.5*30 inch |
| Contour Tolerance | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Min BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| Min SMT | 7*10mil | 7*10mll | 7*10mll |
| Min Solder Mask Clearance | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| Min Solder Mask Dam | 3mil | 8mil | 3mil |
| Min Legend Width/Height | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| Strain Fillet Width | / | 1.5±0.5mm | 1.5±0.5mm |
| Bow &Twist | 0.003 | / | 0.0005 |
Введение в платы высокой плотности интеграции:
Плата высокой плотности интеграции – это тщательно разработанная и изготовленная печатная плата, целью которой является обеспечение большего количества подключений и функций в ограниченном пространстве. Она использует передовые технологии производства, такие как микровыпуклые линии/расстояния, слепые отверстия, закрытые отверстия, многослойные структуры и др., для достижения высокой интеграции и высокой производительности.
Особенности и преимущества:
Компактный дизайн: Плата высокой плотности интеграции может обеспечить больше подключений и компонентов в ограниченном пространстве, соответствуя требованиям компактного и легкого дизайна.
Микровыпуклые линии/расстояния: Использование микровыпуклых линий и расстояний позволяет достичь большего числа подключений и подходит для высокой плотности и высокоскоростных приложений.
Слепые отверстия и закрытые отверстия: Применение технологии слепых и закрытых отверстий позволяет подключать линии разных уровней, достигая большей интеграции.
Многослойные структуры: Использование многослойных плат позволяет создавать более сложные структуры схем, поддерживать большее число подключений и функций.
Высокая производительность: Плата высокой плотности интеграции подходит для высокопроизводительных приложений, таких как высокоскоростная связь, вычислительные системы, встроенные системы и т.д.
Области применения:
Мобильные устройства: В смартфонах, планшетах и других устройствах плата высокой плотности интеграции поддерживает требования к компактности и высокой производительности.
Вычислительные системы: В области высокопроизводительных серверов, рабочих станций и т.д. плата высокой плотности интеграции обеспечивает масштабные вычисления и быструю передачу данных.
Бытовая электроника: В цифровых камерах, аудиоустройствах, игровых приставках и т.д. плата высокой плотности интеграции обеспечивает многозадачность.
Медицинская аппаратура: В медицинской аппаратуре для изображений и мониторинга плата высокой плотности интеграции поддерживает высокопроизводительную обработку данных.
Процесс производства:
Изготовление плат высокой плотности интеграции требует высокой точности управления процессом и специализированных производственных оборудования, чтобы обеспечить выполнение специальных требований, таких как микровыпуклые линии, слепые отверстия, закрытые отверстия и др. Процесс включает в себя проектирование, проектирование многослойных структур, контроль ширины микровыпуклых линий/расстояний, многослойное укладывание и обработку поверхности.
Советы по дизайну:
Ширина линий/расстояния: При использовании микровыпуклых линий и расстояний необходимо учесть ограничения производственных процессов для обеспечения производимости и надежности.
Слепые/закрытые отверстия: Проектирование слепых и закрытых отверстий требует учета подключения между уровнями платы для обеспечения передачи сигнала и связности.
Дизайн многослойных структур: Проектирование многослойных плат требует тщательного планирования уровней для создания сложных структур схем и подключений.
Размещение компонентов: Размещение компонентов должно учитывать пути подключения для обеспечения оптимальной передачи сигнала и связности.
Симуляция и тестирование:
При проектировании плат высокой плотности интеграции симуляция и тестирование имеют важное значение. Использование симуляционных инструментов для проверки передачи сигнала, многоуровневых подключений и целостности сигнала помогает обеспечить нормальное функционирование дизайна в процессе производства.
В итоге, платы высокой плотности интеграции играют ключевую роль в современной высокопроизводительной электронике, обеспечивая реализацию большего числа подключений и функций для удовлетворения требований компактности, высокой производительности и сложности. В процессе проектирования и изготовления необходим строгий контроль процесса и материалов, чтобы обеспечить стабильную и надежную работу плат высокой плотности интеграции.
Печатные платы HDI
Плата высокой плотности интеграции – это тщательно разработанная и изготовленная печатная плата, целью которой является обеспечение большего количества подключений и функций в ограниченном пространстве. Она использует передовые технологии производства, такие как микровыпуклые линии/расстояния, слепые отверстия, закрытые отверстия, многослойные структуры и др., для достижения высокой интеграции и высокой производительности.
