Тип печатной платы
Керамические печатные платы
Есть ли такие потребности?
Оставьте свою контактную информацию, мы будем рады обслужить Вас!
Возможности печатной платы
| Item | PCB capability | PCB capability | PCB capability |
|---|---|---|---|
| Max Layer | 60L | 8L | 36L |
| Inner Layer Min Trace/Space | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
| Out Layer Min Trace/Space | 3/3mll | 3.5/4mll | 3.5/4mll |
| Inner Layer Max Copper | 6oz | 2oz | 6oz |
| Out Layer Max Copper | 6oz | 2oz | 3oz |
| Min Mechanical Driling | 0.15mm | 0.1mm | 0.15mm |
| Min Laser Drilling | 0.1mm | 0.1mm | 0.1mm |
| Max Aspect Ratio(Mechanical Driling) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
| Max Aspect Ratio(Laser Drilling) | 1:01 | / | 1:01 |
| Press Fit Hole Ttolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| PTH Tolerance | ±0.075mm | ±0.075mm | ±0.075mm |
| NPTH Tolerance | ±0.05mm | ±0.05mm | ±0.05mm |
| Countersink Tolerance | ±0.15mm | ±0.15mm | ±0.15mm |
| Board Thickness | 0.4-8mm | 0.1-0.5mm | 0.4-3mm |
| Board Thickness Tolerance(<1.0mm) | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Board Thickness Tolerance(≥1.0mm) | ±10% | / | ±10% |
| Min Board Size | 10*10mm | 5*10 mm | 10*10mm |
| Max Board Slze | 22.5*30 inch | 9*14 inch | 22.5*30 inch |
| Contour Tolerance | ±0.1mm | ±0.05mm | ±0.1mm |
| Min BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
| Min SMT | 7*10mil | 7*10mll | 7*10mll |
| Min Solder Mask Clearance | 1.5mil | 3mil | 1.5mil |
| Min Solder Mask Dam | 3mil | 8mil | 3mil |
| Min Legend Width/Height | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
| Strain Fillet Width | / | 1.5±0.5mm | 1.5±0.5mm |
| Bow &Twist | 0.003 | / | 0.0005 |
Введение в керамические печатные платы:
Керамические печатные платы, также известные как Ceramic Substrate, представляют собой особый тип печатных плат, в которых в качестве подложки используется керамический материал. По сравнению с традиционными органическими подложками керамические печатные платы обладают превосходной теплопроводностью, изоляцией и высокотемпературной стабильностью, что обеспечивает их превосходные характеристики в условиях высокой мощности и высоких температур и позволяет использовать их в соответствии с рядом специальных требований к электронным устройствам.
Особенности и преимущества:
- Отличная теплопроводность: керамические материалы обладают хорошей теплопроводностью, что позволяет эффективно отводить тепло от электронных компонентов к поверхности керамической подложки, повышая тем самым эффективность теплоотвода оборудования.
- Стабильность при высоких температурах: Керамические печатные платы превосходно работают в условиях высоких температур, выдерживая большие перепады температур без снижения производительности для сложных высокотемпературных приложений.
- Отличная изоляция: Керамические материалы обладают превосходной электроизоляцией, эффективно изолируя цепи между электронными компонентами и снижая уровень электрических помех.
- Низкий коэффициент теплового расширения: Керамические подложки имеют низкий коэффициент теплового расширения по сравнению со многими другими материалами, что позволяет уменьшить напряжение и трещины, возникающие при изменении температуры.
- Химическая стойкость: Керамические печатные платы обладают отличной химической стойкостью и могут стабильно работать в жестких химических средах.
- Высокочастотные свойства: Некоторые керамические материалы обладают низкими потерями и превосходными диэлектрическими свойствами для применения на высоких частотах в радиочастотных и микроволновых цепях.
Области применения:
- Силовые модули: используются в мощных электронных устройствах, таких как модули источников питания, усилителей мощности и т.д.
- Светодиодное освещение: Поскольку светодиодное освещение требует эффективного отвода тепла, керамические печатные платы могут быть использованы в качестве теплоотводящих оснований для светодиодных ламп.
- Автомобильная электроника: в системах управления автомобильными двигателями, датчиках и автомобильных развлекательных системах керамические печатные платы устойчивы к высоким температурам и вибрациям.
- Аэрокосмическая отрасль: в спутниках, навигационных системах и системах управления полетом керамические печатные платы способны выдерживать экстремальные температуры и условия окружающей среды.
- Высокочастотное коммуникационное оборудование: Превосходные высокочастотные характеристики керамических печатных плат делают их идеальным решением для радиочастотных и микроволновых схем.
Процесс производства:
Процесс производства керамических печатных плат включает в себя несколько этапов, в том числе подготовку керамического порошка, формовку, спекание, печать проводящего слоя, спекание, металлизацию и тестирование. Эти этапы требуют точного управления процессом для обеспечения производительности и качества керамических печатных плат.
Таким образом, керамические печатные платы играют важную роль в мощных, высокотемпературных и специальных приложениях благодаря своим превосходным тепловым характеристикам, высокотемпературной стабильности и электрическим свойствам. Они являются надежным решением для многих электронных устройств, требующих особых свойств.
Керамические печатные платы
Керамические печатные платы, также известные как Ceramic Substrate, представляют собой особый тип печатных плат, в которых в качестве подложки используется керамический материал. По сравнению с традиционными органическими подложками керамические печатные платы обладают превосходной теплопроводностью, изоляцией и высокотемпературной стабильностью, что обеспечивает их превосходные характеристики в условиях высокой мощности и высоких температур и позволяет использовать их в соответствии с рядом специальных требований к электронным устройствам.
